Crossflow units voor CITC te Nijmegen

CITC heeft vier opstellingen die zeer stofgevoelig zijn. Aangezien ze in een gebouw zitten met vele andere bedrijven en deze regelmatig hun ruimten verbouwen hebben ze ook nog eens veel last van bouwstof. Om deze reden zochten ze half 2021 contact met Interflow. Sander Dorrestein, Program Manager Integrated Photonics Packaging, had in een eerdere samenwerking bij zijn vorige werkgever al zeer goede ervaring met het planmatig en oplossingsgericht werken van Interflow als het gaat om stofproblemen. Na een adviesgesprek en opnamebezoek is er een voorstel gedaan om hun kritisch gebied te beschermen door de werkzaamheden te verrichten in een Push pull side flow met ISO 5 klasse lucht.

Eind juli 2021 ontving Interflow de opdracht voor het ontwikkelen, produceren, leveren, plaatsen en valideren van:

1 st. Interflow cross flow unit, type IF/CF 76/91 Special Push Pull

1 st. Interflow cross flow unit, type IF/CF 91/122 Special verdiept

1 st. Interflow cross flow unit, type IF/CF 91/122

De units werden in oktober geplaatst in samenspraak met Sander Dorrestein.

Chip Integration Technology Center (CITC) is een non-profit, open innovatiecentrum dat gespecialiseerd is in heterogene integratie en geavanceerde chipverpakkingstechnologie.. CITC heeft een effectief ecosysteem gecreëerd waarin bedrijven, onderzoeks- en onderwijsinstellingen werken aan het overbruggen van de kloof tussen onderzoek in de academische wereld en de industrie. Samen werken zij aan een nieuwe generatie packages die een slimme, veilige en robuuste behuizing bieden voor chips. De bijdrage van CITC aan het ecosysteem is het bieden van toegang tot innovatie, infrastructuur en onderwijs. CITC is in 2019 opgericht met strategische partners TNO en de TU Delft en wordt ondersteund door lokale en regionale overheden.